弹簧顶针是一种运用于手机上等电子设备中的高精密射频连接器，广泛运用于手机天线，多种手机电池等与手机主板中间的联接功效，弹簧顶针內部有一个高精密弹簧构造。商品表层一般都电镀。

弹簧顶针的构成部分大概有三个构件。

针头、弹簧、针筒

针头、材料一般挑选为Becu或是是SK，2个各有利弊，Becu导基本定律好，可是强度缺乏，SK强度高，但非常容易锈蚀。

弹簧、一样是较为关键的，SUSSWP，非常是如今PBfree的商品愈来愈多，立即造成脚位或BGA焊球变松或是发硬，在检测全过程中有发觉原来的良率很高，换焊球或是脚位材料后，良率偏差，弹簧工作压力的挑选是十分关键的，接口测试对弹簧的材料规定也是十分严苛的，高低温试验检测立即危害探针的工作中使用寿命。针筒、挑选的材料比较多一般采用PB的材料。

造成良率不高的最关键的缘故可能是因为探针的检测全过程中特性阻抗增大造成的。特性阻抗的增大，大部分是因为针头在检测全过程中针头的损坏、涂层的毁坏、及其针头的挂锡导致的。